一、根據本會年度工作計畫及理、監事聯席會議決議辦理。

二、謹擇十一月八日(星期三)、十一月九日(星期四)兩天，假台北市信義路五段五號世貿展覽中心大樓二樓第四、五會議室，舉辦「2023年黏性膠帶ESG趨勢論壇」。

三、本次論壇由「日本信越化學工業株式會社/台灣信越矽利光(股)公司」、「崇越電通(股)公司」、「德淵企業(股)公司」、「台灣陶氏化學(股)公司」、「佑順發機械(股)公司」、「中外爐工業株式會社/台灣中外爐工業(股)公司」等著名國際廠商擔任協辦，另特邀請「中華紙漿(股)公司」、「四維企業(股)公司」、「明基材料(股)公司」及「工研院材料與化工研究所」…等專家發表專題演講，內容精彩可期。

四、報名費每人新台幣捌仟元。為鼓勵參與，若於十月六日前完成報名並繳交報名費者，公會提供九折優待。報名方式可上公會網站報名，需回傳報名表及學員資料表，公會網址:http://www.taiwantape.com；或填妥學員基本資料表(一人一份)，並和報名表一併傳真至公會，傳真：(02)2722-9244。

五、名額有限(預定兩百名)，有意參加者敬請在十月十八日前填妥上述資料，以掛號郵寄或親駕本會會所辦理報名，額滿為止，逾期恕不受理。